上海芯钛完成广汽资本、上汽创投战略领投近亿元A轮融资 国产化车规级芯片全面推进

作者:Thinktech 浏览: 发表时间:2021-10-28 13:42:21


     近日,上海芯钛信息科技有限公司(以下简称“上海芯钛”)完成近亿元A轮融资交易。本轮融资由广汽资本、上汽创投领投,格尔软件、投控东海、火山石资本跟投。通过本轮融资,上海芯钛汇聚了战略资源,将推动公司国产化MCU量产级战略全面提速。


 


       本轮融资完成后,上海芯钛将加速推进国产化车规级芯片产品的量产落地,同时有利于进一步完善公司车联网信息安全整体解决方案能力,引入更多的车联网市场机会。通过资金的增持,夯实了上海芯钛公司产品在汽车生态环境中的布局,形成了车联网云端到车端的整体解决方案,推动了公司车联网业务板块的稳定发展,将进一步提升公司综合实力,对公司战略发展具有积极意义。

 

  

     “汽车智能网联化目前已经成为汽车产业未来发展的核心方向,随着越来越多智能网联汽车投入使用,对它们的安全性要求,尤其是在车载安全、车辆管理云平台安全和车联网交互安全等方面也达到了前所未有的高度,因此软件加密和芯片硬件加密都不可或缺。”领投方广汽资本总经理袁锋表示,“在国内汽车安全芯片领域,上海芯钛设计研发、生产制造和测试封装技术都是相对领先的,广汽集团旗下自主品牌和合资品牌主机厂都已先后与上海芯钛展开了业务合作。通过此次融资合作,我们将与上海芯钛建立更紧密的合作关系,充分整合汽车全产业资源共同推动国产化汽车芯片量产落地,真正助力我国汽车产业高质量发展。”

 

 

       上海芯钛定位于汽车半导体芯片设计研发和产品应用,聚焦在智能网联汽车产业,为汽车电子智能化、网联化发展提供芯片产品及应用方案的支撑。目前公司已面向智能网联汽车领域推出了汽车级安全芯片产品-Mizar系列TTM20、TTM300、TTM2000三款产品,该系列产品主要解决智能网联汽车业务的车云加密认证、车载安全通信加密认证、V2X消息认证等需求。Mizar系列产品设计研发、生产制造及封装测试全流程均符合汽车半导体质量要求,量产产品已通过了AEC-Q100 Grade1(-40℃~125℃)等级质量考核要求,并获得第三方权威机构认证。目前,上海芯钛已与上汽、广汽、一汽、吉利、长城等主流车企量产车型达成定点量产合作。自2019年至今,已陆续实现并完成Mizar芯片应用车型量产上市销售,安全芯片前装量产市场渗透率增速全国第一。





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